沉金板:电子行业不可缺少的连接器。
沉金板是在印刷电路板(PCB)表面镀上薄金的板材。该镀层改善了板材的导电性、耐腐蚀性和可靠性，成为电子行业不可缺少的连接器。
沉金板的优点。
沉金板相对于普通PCB有以下优点:
——导电性较高:金是导电性很高的贵金属，镀层增强了PCB的导电性。
——抗腐蚀性:金具有良好的抗腐蚀性，保护PCB不受环境因素影响。
-可靠性:沉金板的镀层不易氧化变质，确保长期可靠的连接性。
-美观:金色涂层提供了美观的表面，增强了PCB的整体外观。
镶金工艺。
沉金工艺有如下工序。
-表面处理:对PCB表面进行化学清洗和粗化，去除氧化物和杂质。
-化学电镀:将PCB浸泡在含有金盐和还原剂的溶液中，金离子被还原并沉积在PCB表面。
-热处理:对沉积的金层进行热处理，改善附着力和硬度。
沉金板的应用。
沉金板被广泛应用于电子工业。
-高周波应用:高周波信号需要低电阻和高稳定性的连接，沉金板可以满足这些要求。
-连接器:沉金板用于制造各种类型的连接器，如边缘连接器和插头等。
-医疗器械:医疗电子器械需要可靠的连接和耐腐蚀性，沉金板满足这些要求。
-军工电子:军工电子设备需要经受严酷的环境和高可靠性，沉金板可以提供这些特性。
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